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        半導體設備支出連2年增長,2021年可望創下新高

        半導體設備支出連2年增長,2021年可望創下新高

        • 分類:行業新聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2020-07-27
        • 訪問量:0

        【概要描述】國際半導體產業協會(SEMI)于年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備制造商(OEM)之半導體制造設備銷售總額將達到632億美元,較2019年的596億美元成長6%,2021年營收更將呈現兩位數強

        半導體設備支出連2年增長,2021年可望創下新高

        【概要描述】國際半導體產業協會(SEMI)于年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備制造商(OEM)之半導體制造設備銷售總額將達到632億美元,較2019年的596億美元成長6%,2021年營收更將呈現兩位數強

        • 分類:行業新聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2020-07-27
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        詳情

          國際半導體產業協會(SEMI)于年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備制造商(OEM)之半導體制造設備銷售總額將達到632億美元,較2019年的596億美元成長6%,2021年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下700億美元的歷史紀錄。

          SEMI指出,這波支出走強是由多個半導體產業類別的成長所帶動,其中晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)預計2020年將成長5%,接著受惠于記憶體支出復蘇以及先進制程和中國市場的大額投資,2021年將大幅上升13%;而占晶圓制造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出也將在2020及2021年維持個位數穩定成長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平,這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。

          組裝及封裝設備則是拜先進封裝技術和產能布建之賜持續成長,2020年預計將成長10%,金額達32億美元,2021年仍將成長8%,達34億美元。半導體測試設備市場可望在2020年取得13%的亮眼成長幅度,整體測試設備市場將達57億美元,2021年也預期在5G需求持續增溫下延續成長勢頭。

          以區域別來看,中國的大陸和臺灣地區,以及韓國都是2020年及2021年設備支出金額的領先市場。中國大陸因境內以及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下,于2020年和2021年半導體設備總支出中躍居首位。中國臺灣地區今年設備支出則在2019年大幅成長68%之后將略微修正,預計將于2021年回升,反彈幅度達10%,讓中國臺灣地區穩坐設備投資的第二位。

          韓國將超越2019年的表現,于2020年半導體設備投資中排行第三,也讓該地區成為2020年第三大半導體設備支出國。韓國設備支出在記憶體投資復蘇推波助瀾下,預計2021年將成長30%。其他SEMI長期追蹤的多數地區在2020年或2021年都有機會呈成長態勢。

          下圖以10億美元市場規模為單位表示:

          

        SEMI設備市場報告(EMDS)

         

        資料來源:SEMI設備市場報告(EMDS),2020年7月

          以上最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據以及SEMI全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)資料分析而來。

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