1. <tbody id="ng0q8"><noscript id="ng0q8"></noscript></tbody>
        <dd id="ng0q8"><track id="ng0q8"></track></dd>

      2. 新闻中心
        NEWS CENTER
        当前位置:
        首页
        /
        /
        行业新闻
        09-03

        中国半导体三路出击

        根据国信证券的调研报告显示,在2020 年前8个月中国有近万家(9335 家)企业转投芯片行业,同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家,新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。
        07-31

        解读半导体设备市场趋势

        新冠肺炎持续在全球范围内蔓延,在笔者写下这篇文章(2020年7月20日)的时候,全球已经有1,430万人感染新冠肺炎,死亡人数超60万。目前来看,新冠肺炎蔓延的趋势有增无减,因此全球各国都继续“紧锁大门”!结果导致制造行业需求下滑,零部件、材料的供应链中断,企业产生巨额的赤字,越来越多的企业无法做出下一财政年度的业绩预想。
        07-27

        半导体设备支出连2年增长,2021年可望创下新高

        国际半导体产业协会(SEMI)于年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元,较2019年的596亿美元成长6%,2021年营收更将呈现两位数强
        03-31

        国产半导体设备正在逆袭

        光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打草稿的画笔,刻蚀机是雕刻刀,沉积的薄膜则是构成作品的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸,刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工,因此光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最重要的三类主设备,价值占前道设备的近70%。
        03-16

        国家大基金二期或三月底开始实质投资,半导体产业再获利好

        据中国证券报3月12日报道,业内有消息称“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。对此,接近华芯投资(国家大基金管理方)的人士透露,“正在努力按这个目标推进。”
        03-16

        SEMI:全球晶圆厂设备支出将在2021年创新高

        近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新全球晶圆厂预测报告显示,全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹,2020年稳健回升后,可望在2021年大幅增长,创下投资额新记录。
        Prev
        1

        联系我们

         

        固定电话:+025-58277112

        销售电话:1995196863718915976831

        地址:南京市浦口区桥林镇紫峰研创中心二期四号楼

        邮箱:sales@aname-nj.com

        搜索
        搜索